军地集团应邀参加第三届新一代信息技术科技创新大会

10月27—28日，2019新一代信息技术暨集成电路国际峰会(New Core Summit 2019，以下简称2019新芯峰会)在深圳隆重举行。据悉，作为珠三角地区规格最高的集成电路产学研盛会，这已经是该活动第三次在深圳召开。本届峰会邀请了包括10位中美院士在内的100余名业界重量级专家参会，深圳市委、市政府相关领导出席峰会并致辞，市科创委、发改委、经信委主要负责人和200多家芯片研究机构、企业负责人参会，参会人员规模超过800人。军蒂企业管理集团（军地集团）董事长、北京人才资源开发协会秘书长张成，军地集团办公厅副主任路朝晖，项目部主任刘磊作为特邀嘉宾出席会议。

▲活动现场

近年来，军地集团多次参加国家尖端科技论坛活动，与政企领导、行业大咖、权威学者全程聚焦，交流分享国内外高新科技发展经验，为创新服务退役士兵就业创业工作进行思想碰撞，多元化、全方位寻找退役士兵在科技产业上就业创业的突破口，充分发挥技术型退役军人的优势，将退役的高技术人才资源与国家战略相结合，助推科技型产业的发展，为现代化国防建设贡献退役军人力量。

▲中美院士“隔空对话”

本次峰会由深圳市科技创新委员会、深圳市科学技术协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪）、中国半导体投资联盟和深圳市新兴战略产业博士专家联谊会主办，由深港产学研基地、北京大学深圳研究院、北京大学深圳系统芯片重点实验室、深圳市湾区数字经济和科技研究院和深圳湾论坛运营管理有限公司承办。

▲张成董事长与中国科学院院士唐本忠先生合影

▲张成董事长与加拿大工程院院士杨天若先生合影

活动伊始，北京大学深圳芯片重点实验室主任何进教授、深圳市科学技术协会党组书记林祥、深港产学研基地主任谭文长致欢迎辞。大家一致认为，当今世界新工业革命方兴未艾，5G和芯片技术、AI技术、云计算、物联网、虚拟现实以及量子科技等新一代信息技术产业呈爆发式增长。而另一方面，世界科技革命、产业革命和经济发展风起云涌、变幻莫测，发展前景日益复杂；特别是技术封锁、技术壁垒，严重地掣肘了中国乃至世界的新一代信息技术的发展。在此关键时刻，中美两国的院士、专家和企业家齐聚一堂，在素有“中国硅谷”之称的深圳湾畔，隆重举办2019新芯峰会，共谋破题之策，共探突困之路，共兴产业之举，这对于推动我国乃至世界新一代信息技术产业的发展，无疑有着里程碑式的意义。

▲美国工程院院士卢超群先生讲话

在院士主题报告环节，美国工程院院士、钰创科技董事长卢超群院士，中国科学院院士、华南理工大学——港科大研究院院长唐本忠院士，中国科学院院士、北大遥感与地理信息系统研究所所长童庆禧院士，北京大学教授何进分别围绕“集成电路设计创新”、“先进光电材料创新”、“空天地信息技术发展”、“创芯技术迎接5G基础的AIoT时代”等主题发表演讲。

▲中国科学院院士唐本忠先生讲话

▲中国科学院院士童庆禧先生讲话

下午的11个分论坛，则分别围绕先进芯片技术、存储芯片技术、IC EDA技术、5G技术及应用、AI传感器、先进区块链、光电芯片技术、CMOS图像传感、太赫兹技术、物流数字化与智慧化发展、中国数字经济与集成电路等领域深度展开。

▲张成董事长应邀出席会议

国防科技大学的张晓刚教授、中国科学院上海微系统研究所的张祥研究员、南方科技大学郭跃进教授、香港科技大学郭海成教授、复旦大学的曾璇教授、清华大学的王兴军教授、北京大学的郝一龙教授和陈钟教授、香港科技大学陈文新教授、浙江大学马述忠教授、北京邮电大学楼培德教授、湖南师范大学金湘亮教授、中兴微电子研究院技术总监田万廷、深圳市智慧家庭协会会长蔡锦江等45名专家、学者和企业负责人，分别发表了专题演讲。

▲张成董事长与参会院士应邀到华为参观交流

会议结束后，张成董事长以及参会院士应邀到华为参观交流，围绕新一代信息技术和高精尖集成电路发展方向、产业布局、高端人才、核心技术等生态链，从多视角、多层面出发，开展脑力激荡和智慧分享。